Gehausemabilder Package Outlines Gehausemabilder Package Outlines (Mae in mm, wenn nicht anders angegeben) (Dimensions in mm, unless otherwise specified) TO-218 AA Gewicht etwa 4,5 g Approx. weight 4.5 g Pin 1 2 3 SIPMOS G D S IGBT G C E Bild 8 Figure 8 TO-218 AB Gewicht etwa 4,5 g Approx. weight 4.5 g Bild 9 Semiconductor Group Figure 9 1 Gehausemabilder Package Outlines TO-218 AD Gewicht etwa 4,5 g Approx. weight 4.5 g Figure 10 TO-220 AB Gewicht etwa 2,0 g Approx. weight 2.0 g 10 0.2 A 9.8 0.15 B 4.4 1.270.1 2.8 0.2 1) 13.4 15.65 0.3 170.3 8.5 1) 3.7 -0.15 C 0...0.15 13.5 0.5 4.55 0.2 0.05 0.5 0.1 3x 0.75 0.1 2.4 1.05 2.54 Pin 1 2 3 SIPMOS G D S IGBT G C E 1) Bild 11 Semiconductor Group 2 0.25 M A B C Typical All metal surfaces tin plated, except area of cut. Figure 11 9.25 0.2 Bild 10 Gehausemabilder Package Outlines TO-220 AB Option E3044 Gewicht etwa 2 g Approx. weight 2 g 1 Note Alle Metallflachen, mit Ausnahme der Schnittflachen, galvanisch verzinnt. All metal surfaces tin plated except area of cut. Bild 12 Figure 12 TO-220 AB Option E3045 Gewicht etwa 2 g Approx. weight 2 g 1 Note Alle Metallflachen, mit Ausnahme der Schnittflachen, galvanisch verzinnt. All metal surfaces tin plated except area of cut. Bild 13 Semiconductor Group Figure 13 3 Gehausemabilder Package Outlines TO-220 AB Option E3046 Gewicht etwa 2,0 g Approx. weight 2.0 g 1 Bild 14 Semiconductor Group Figure 14 4